LED集成封裝相對(duì)于單顆芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是總體積小，每瓦功率單價(jià)低，配光較簡(jiǎn)單。缺點(diǎn)是熱量集中，總功率要降低規(guī)格使用，以免光衰過(guò)快

集成封裝最大的好處是省掉了燈板，光源比較集中但對(duì)散熱要求提高了，燈珠的連接方式相對(duì)固定不太靈活。

單顆封裝需要專門(mén)的燈板但散熱面積更大而且光源面積也可以做的更大，因?yàn)樯崾欠珠_(kāi)的因此相對(duì)而言比較好處理。燈珠的連接方式可以根據(jù)需要隨心所欲不受任何限制。